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展望2022年,半導體企業更聚焦哪些細分市場?
發布時間:2022-01-06瀏覽次數:66

到2022年,全球半導體行業又將迎來怎樣的挑戰?會有怎樣的機遇?業內企業將更聚焦哪些細分領域?在2022年1月刊,《國際電子商情》分析師團隊邀請了超30家國內外電子產業鏈企業,共同展望2022年的新趨勢和新機遇。

自新冠疫情爆發以來,到現在已經整整兩年。全球半導體行業在這段時間里,遭遇了前所未有的產能危機,卻也面臨著巨大的市場機遇。對每一家半導體企業而言,當前的市場環境是考驗自身能力的試金石。在全球產能緊缺的背景下,穩健的供應鏈也是企業實力的象征。

到2022年,全球半導體行業又將迎來怎樣的挑戰?會有怎樣的機遇?業內企業將更聚焦哪些細分領域?在2022年1月刊,《國際電子商情》分析師團隊邀請了超30家國內外電子產業鏈企業,共同展望2022年的新趨勢和新機遇。

智慧出行、電源/能源、物聯網/5G正加速發展

意法半導體(ST)的戰略源于多年前就已部署的三個長期推動因素——智慧出行、電源/能源、物聯網/5G,并長期投資于這些促進賦能趨勢、建設可持續世界所需的關鍵技術。自疫情爆發以來,ST看到以上因素的發展得以加速:

第一,智慧出行趨勢加速。因各國政府的鼓勵政策和投資計劃,汽車進一步向電動化和智能化推進,推動未來3年內ADAS功能大規模應用,其平均增長率也大幅提高。緊接著,又推動汽車基礎設施投資,如快速充電站和車輛通信設備。

第二,電源和能源管理發展加速。ST以全面提高不同行業的可再生能源使用率為目標,且正針對這些領域進行多項戰略投資。2020年年底,ST承諾于2027年實現碳中和,將是半導體行業首家實現中碳中和的公司。

第三,物聯網和5G發展加速。ST希望推動智能互聯物聯網設備大量普及,為設備開發者提供模組和開發生態系統,比如微控制器、傳感器、獨立連接安全解決方案以及完整系統所需的模擬和電源管理芯片。未來幾年內,智能家電將加速發展,云服務提供商也將加大基礎設施投資。

持續發力5G、數據中心及物聯網領域

因居家辦公、在線教育等應用的普及,以及5G通信應用的激增,市場對NAND閃存的需求持續強勁,鎧俠2021年4-9月的銷售收入創下新高。又隨著云需求增長,企業IT支出強勁恢復,數據中心/企業級SSD被持續帶動。與此同時,隨著5G手機日益普及,智能手機市場會進一步擴大。鎧俠會針對不同的市場開發新品,并逐步切換到BiCS5(112層)。此外,2022年針對BiCS6 (162層)新產品的客戶認證工作也會繼續。

零部件短缺對供應鏈也產生了影響,鎧俠持續關注市場的變化。預估閃存市場將在中長期內不斷增長,為此公司在日本四日市工廠新建了第7棟廠房,一期工程將于2022年春竣工。同時,鎧俠也會將針對對市場變化,隨時調整生產計劃、擴大產能。

跟不上商業環境變化的參與者將無法生存

在2022年及以后,全球電子領域的擴張和數字化轉型將深化。從前沿化的發展趨勢和進程速率來看,5G通信、自動駕駛正快速普及,村田會持續關注以上細分領域。

自動駕駛技術的發展和環保要求的增強,正在推動全球汽車行業xEV化,加大了新應用場景和車規級器件的需求。未來,元器件、模塊和解決方案領域的商機會更大,公司將開啟對高速/大容量6G技術的研發。不過,在研究開發方面,村田不會輕易做取舍,而是以10年為期限來開展工作。

在村田看來,跟不上商業環境變化的參與者將無法生存,把環保納入戰略可以拓寬企業的商業機會,村田會努力探索尚未被深入挖掘的市場。其實,早在2020年12月,村田就率先加入了RE100,目標是到2050年在商業生產活動中使用100%可再生能源電力??傊?,公司將通過技術革新,在環境、人類健康等新領域,為相關社會課題做貢獻,并不斷提高企業社會價值。

堅持“8+12”戰略布局,提升三大特色工藝水平

因手機、PC、家電、物聯網、汽車電子等應用需求不斷增長,華虹宏力90-55nm eFlash MCU、標準式NOR型存儲器、

90nm BCD電機驅動、55nm CIS、DT-SJ以及IGBT等產品紛紛在華虹七廠實現規模量產,同時12英寸工藝平臺產品也獲得長足發展,并成為營收的新增長點。

未來,華虹宏力將緊緊圍繞華虹集團的發展戰略,堅定不移地執行先進“特色IC + Power Discrete”產品線戰略,8英寸與12英寸生產線齊頭并進、持續擴產,保持在特色工藝技術領域的全球領先地位,持續創新、賦能非易失性存儲器功率器件、電源管理IC技術。

2022年,華虹宏力將進一步利用“8+12”產能布局優勢,圍繞非易失性存儲器、功率器件、電源管理IC這三大特色工藝持續精進,進一步擴大業務規模。公司將從市場需求出發,優化8英寸產線的產品技術組合,全速推進無錫12英寸工廠的擴產工作,預計2022年底,12英寸月產能可達9.5萬片,更好地滿足客戶的需求和期待。

疫情前制定的擴產戰略開始取得成效

汽車電子是安世半導體的重點服務領域。由于電動汽車需要使用比傳統汽車多4到6倍的半導體,電動汽車的普及推動了對半導體的需求。同時,隨著對電力和連接性需求的不斷增長,安世半導體在通信基礎設施(5G)、工業和移動領域也看到了更多的機會,希望能以此增加市場份額和開拓新客戶。

安世半導體是高效功率GaNFET的可靠供應商,也擴展寬禁帶產品組合,包括SiC和IGBT等新技術,推動中國汽車產業和電子工業的發展。公司的研發和產能投資舉措將支持2030年100億美元銷售額目標的達成,并豐富核心產品組合、顯著提高在汽車電子市場的份額。

2022年,半導體需求將保持強勁,芯片短缺情況將繼續。雖然許多供應商宣布增加產能,但是供需平衡需要時間。

疫情也刺激了全球新能源汽車、工業(含5G)、移動、計算機和消費電子等領域的需求。安世半導體在Covid-19爆發之前,就制定了大幅擴產的全球增長戰略,目前這一戰略開始取得成效,預計2021年產量將創造新紀錄,未來的產能會有更好的表現。

5G將在垂直領域爆發式增長

2022年,隨著R16商用落地,5G在垂直行業的應用將呈現爆發式增長,賦能智慧物流、智慧電力、智慧采礦、智慧交通、智能制造等千行百業的數字化轉型,加速推動5G to B普及,助力5G新基建,真正提升行業效率。

邊緣計算將在2022年快速發展,包括云游戲、倉庫機器人和工廠機床等連接物聯網的基礎設備,要求數據的本地處理和低延遲網絡,而5G與邊緣計算恰好能夠滿足這些業務需求。

紫光展銳認為,到2022年,全球5G MBB市場開始進入收獲期,出貨規模達500萬級。Cat.1中低速物聯網在金融Pos機、tracker、共享單車等催生了上億連接的可能。國內5G揚帆計劃推動行業數字化轉型加速,uRLLC、5G LAN等5G專網技術有望在工業互聯網場景商用落地。另一方面,Al與5G的有機結合,可能會帶來上行流量的增長,5G千兆大上行技術有望成為市場熱點。

針對5G垂直行業領域,展銳會持續推出新產品,完整覆蓋5G垂直領域鏈條上各個環節對不同算力、連接速度、時延和可靠性要求的產品,讓5G技術賦能智慧物流、智慧電力、智慧采礦、智慧交通、智能制造等千行百業的數字化轉型,加速推動5G to B普及,助力5G新基建。

堅定數字化轉型之旅的決心和信心

自2021年初以來,中國正在以強大的韌性恢復生產。然而,供應鏈仍然受到嚴重干擾,全球半導體短缺和物流限制影響了眾多的行業。Molex利用銷售智能以及最新的工具和技術,通過實時數據來獲取關鍵信息,盡可能減少公司和客戶所受的影響。

至于2022年元器件短缺行情還會持續嗎?這是一個很難回答的問題。原因很簡單——全球供應鏈涉及的因素很多。首先取決于經濟前景;如果有利好,企業往往更愿意投資,這是長期發展的關鍵。至于現在面臨的半導體缺貨情況,盡管產能已

經增加,但Molex認為缺貨情況可能會持續到2022年的下半年,因為需要時間來實現產能建設和解決之前的大量積欠。

鑒于此,Molex繼續踏上數字化轉型之旅。眾所周知,業務交易在疫情出現后已變得和以往截然不同。越來越多的行業已經習慣虛擬的業務交易方式,故此,相信強大的數字化平臺不僅可支持企業自身成長,而且可以幫助企業在未來更好地與客戶交互。

助力中國半導體企業提升芯片供給能力

部分細分市場的短缺,雖然會持續到2022年,但也會在該時間段迎來平衡。主要原因有兩方面:第一,全球OEM和IDM在增加產能,2022年新產能會陸續達產;第二,需求激增后會迎來市場飽和,在不確定性和通貨膨脹影響下,消費者的購買欲或將降低。對此,西門子EDA更看好5G、AI、汽車、loT及Cloud等新興細分市場,2022年會圍繞這些領域的半導體制造、芯片設計、系統設計與系統制造進行技術支持。

西門子EDA打磨自身優勢技術,助力中國半導體行業提升芯片供給能力。在芯片設計方面,持續提供高效Time-to-Market解決方案,推動機器學習和云計算在EDA軟件的應用落地;在芯片制造方面,提供高質量OPC/DFM/DFT解決方案為芯片企業縮短良率爬升周期。此外,還發力良率分析和良率提升EDA解決方案,幫助Fabless廠商提高量產芯片質量及Wafer良率。

無線容量需求推動基礎設施投資

更多無線容量需求將推動基礎設施投資,以提供更好的無線覆蓋和更高的數據速率。于此同時,Sub-6GHz和mmWave中的更多5G許可頻段會在全球分配。非授權頻譜的6GHz頻段將激增,市場上會陸續出現Wi-Fi6E設備,這為即將發布的Wi-Fi7設備和5G NR-U部署提供平臺。智能手機、智能基礎設施和智能家居客戶端設備,繼續采用最新的無線技術進行部署,以上設備均依賴可靠的基礎設施。

隨著Foundry)廠與IDM廠產能陸續達產,芯片短缺情況到2022年中會開始好轉。LitePoint正在與客戶密切合作,對2022年的市場行情做預測,并計劃把預測結果擴展至供應鏈,以確保滿足客戶對測試解決方案的需求。同時,公司會憑借新技術和設備持續為客戶提供量產測試服務,關注5G小基站、O-RAN無線電單元、CPE以及Wi-Fi 6E接入點、網關和企業或家庭Wi-Fi mesh 組網系統等細分應用市場。

深化傳感器、軟件和發射器的組合方案

作為中國激光雷達制造商的核心合作伙伴,艾邁斯歐司朗對中國激光雷達產業的發展前景十分期待。汽車激光雷達離不開激光發射器技術,為滿足汽車市場激光雷達的需求,公司持續發力高功率可尋址VCSEL(垂直腔面發射激光器)和波長穩定的EEL (邊緣發射激光器)等發射器技術。

隨著5G、物聯網和人工智能漸趨成熟,中國的工廠自動化進展也非常迅速。智能機器人離不開傳感和光源,對此艾邁斯歐司朗繼續研究全局快門CMOS傳感器技術。在智能終端領域則會發力dToF技術,助力更多生活創意變成現實,比如為增強

移動終端的攝影體驗,更關注顏色和光譜傳感器;為實現無邊框或凹槽的顯示屏設計,發力OLED屏下環境光傳感器和顏色傳感器。

物聯網市場增勢強勁,智能邊緣設備將遍地開花

物聯網連接仍然是整個行業的一個巨大增長領域,越來越多的設備包含藍牙、Wi-Fi和其他連接技術,例如蜂窩物聯網和超寬帶(UWB)。CEVA繼續廣泛地開發和許可這些技術,特別是在亞洲地區。當然,所有這些連接的設備現在也增加了一些智能功能,無論是連接到麥克風、相機還是其它設備的傳感器。CEVA專注于開發這些應用,通過DSP、Al處理器和軟件以幫助企業降低開發產品的門檻。CEVA樂觀認為,智能邊緣設備將繼續蓬勃發展并遍地開花,公司正在努力開發用于此設備的下—代低功耗技術。

目前所有跡象都表明,電子元器件短缺將會持續到2022年,這個問題無法快速解決。但業內確實有許多企業正在制定替代計劃來努力克服困難。一個示例是機器人領域,傳感器組件的供應問題阻礙了生產。而CEVA正在與客戶合作提出替代解決方案,傳感器軟件實際上可以在不同的芯片上運行,而不是在傳感器上運行,并且仍然提供相同的性能。當然,所有正在建設的新晶圓廠最終都有助解決這個問題,只是無法在短期內解決。

未來聚焦汽車及云/數據中心IP市場

汽車和云/數據中心是Imagination持續關注的市場,并為此開發了許多行業解決方案。

在云/數據中心領域,Imagination助力客戶連接多個GPU內核,比如其高端BXT系列和CXT系列GPUIP采用多核架構,通過全新配置可實現最高等級性能,適應現有及新興的計算趨勢。

在汽車領域,人工智能、計算、圖形和網絡連接等技術正在改善駕乘體驗,并重塑人類與車輛的交互方式。2022年lmagination會繼續深化“三駕”并驅(GPU、NNA和網絡)的汽車解決方案,以滿足業界對異構計算的需求——針對GPU應用,Imagination為汽車芯片企業提供GPU IP服務,憑借XS GPU IP產品系列的優勢,加速ADAS和安全至上的圖形處理;針對NNA(神經網絡加速器)應用,Imagination的IMG Series4 NNA可幫助汽車企業推出ADAS和完全自動駕駛解決方案;針對汽車網絡應用,Imagination的EPP(l以太網數據包處理器)解決方案,能為汽車計算平臺提供高效的傳輸數據服務。

積極面對市場需求并擴充產品線

原材料大幅上漲、能源短缺,讓半導體制造商危機并存,比如客戶在物料短缺時,更愿意接受新品牌、新產品,對有準備、能應對困難的廠商而言,是一個贏得信任和擴大市場份額的好機會。

基于國家雙碳戰略和各國新基建的大規模投入,光伏、5G通信、大數據、新能源汽車及配充電樁/充電站等,會是長期被看好的市場。作為面向全球的功率器件提供商,瑞能積極擴充產品線、豐富產品門類:一方面,開發新一代快恢復二極管產品,配合光伏、充電樁以及通信電源相關的需求;另一方面,推出瑞能第六代碳化硅二極管和SiC-MOSFET產品,適用于新能源汽車等長期被看好的市場。此外,瑞能即將發布的車規級碳化硅產品,主要針對車載充電器(OBC),電池管理(BMS) . DC-DC轉換器和主驅應用。

提升靈動MM32 MCU直流電機驅動市場份額

面對當前嚴重失衡的供需失衡,系統客戶為保證電子元器件的供應,愿意選擇多家供應商,導致企業出現現有客戶供應不足,又有新客戶導入的情況。由于全球供應鏈的不確定性,本地芯片公司在重點客戶導入方面,面臨許多新的機遇

所以

快速、針對性應用工程的支持非常重要。

受益于能耗優化的需求,在工業、家電、消費類電子產品中,許多企業選擇了直流電機方案。而嵌入式閃存CMOS技術的MCU芯片是直流電機的關鍵控制部件,靈動將針對MCU的直流電機算法、軟件、應用方案來做優化,與方案商、客戶一起提升靈動MM32 MCU在直流電機驅動市場上的份額。

不過,因嵌入式閃存CMOS工藝產能限制,全球MCU芯片的晶圓代工產能持續短缺,8英寸晶圓代工的產能幾乎無法提升,而市場對MCU的需求卻依然旺盛,預計市場短缺行情在2022年將持續一段時間。對此,靈動正積極爭取更多晶圓產能供應,優化市場預測和加工計劃,采用先進工藝技術縮減芯片尺寸、增加管芯供應。


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